杭州PCB区间涨缩来电洽谈「迪盛智能」

在国内，自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史，在这个领域诸侯纷争，百花齐放，与国外的设备相比，国内的设备技术指标能持平甚至超越，但设备的稳定性，适用性还有距离。

   江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，迪盛公司致力于智能装备的开发制造，主营芯片封装（真空镀膜）、新能源（自动检测）、PCB（激光直写）、印刷（激光晒版）等领域。

     江苏友迪激光科技有限公司和江苏均迪智能科技隶属于迪盛智能集团旗下，迪盛智能集团公司设有***的研究院，致力于智能装备的开发制造，主营芯片封装（真空镀膜）、新能源（自动检测）、PCB（激光直写）、印刷（激光晒版）等领域。拥有在激光直接成像领域已经沉淀了十多年的技术团队，从成立之初我们就决心走稳重持久的发展路线，欢迎广大客户来电咨询！LD：取指令（常开触点）LoadLDI：取反指令（常闭触点）LoadInverse江苏友迪光电成立于江苏徐州丰县经济开发区，我们的主力产品是数字化直接成像***机、物***相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，欢迎来电咨询。

江苏迪盛智能科技有限公司主力产品是数字化直接成像***机、物***相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，三大主力产品已进入量产，2018年将加大生产规模，增加市场占有率，欢迎新老客户来电咨询！

用于pcb工艺中的***工序，与传统的底片接触***方法有所不同

与传统***的差别

1.传统***是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上

2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。

在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的***系统，通常传统的胶片***系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-***-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶制备感光版：制备过程包括配置感光液、版基表面处理、涂布干燥三步。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。