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印刷晒版的操作步骤及工艺流程

***机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-***-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构，提高吸附能力，才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。

涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。

干燥是通过温度及湿度的环境改变，是PS版快速形成均匀、干净的结膜效果。

检查修正：将***、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。

烤版：指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理，目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。

提墨：在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。

擦胶：选用一种化学胶质，涂擦到版面上，从而使印版抗脏、防尘、防氧化。

在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的***系统，通常传统的胶片***系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。随着方法的优化，在40μm的抗蚀剂中生产35μm的精细线已成为可能。

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***是指将涂有感光层的PS版置于晒版机工作台上，放好底片，通过*** 获得一种潜在或可见图像的过程。***是一切光化学成像方法的基本过程与主要特征。***，***模式即计算机采用自然光源的模式，通常分为多种，手动***、AE锁等模式。照片的好坏与***有关，也就是说应该通多少的光线使CCD能够得到清晰的图像。将来随着激光直接成像系统进一步改进，可能会实现25μm的精细线和间距。***量由通光时间（快门速度决定），通光面积（光圈大小）决定。